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文件說明

2F R212 製程設備

了解 2F R212 空間配置、高溫、鍍膜、蝕刻與特殊環境設備。

2F R212

工程三館 2F 52 坪

配置高溫爐管、熱蒸鍍、蝕刻、手套箱與多組 Clean Hood。

2F R212 製程設備

Furnace / THERMO LINDBERG 1700C Tube Furnaces

  • 狀態:Available。
  • 功能:1700 度 C 高精密度高溫反應實驗。

項目

清大

學術單位

營利事業單位

備註

開機費

500 元

500 元

500 元

每次開機。

機台使用費

100 元/時

250 元/時

600 元/時

自行操作:開機費 + 機台使用費。

代工費用

300 元/時

300 元/時

300 元/時

委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。

Thermal Evaporator

  • 狀態:Available。
  • 功能:破片晶圓之金屬薄膜熱蒸鍍製程,晶圓尺寸小於 2 吋。
  • 載片尺寸:6 吋。
  • 可鍍金屬:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Si、In、Pd。
  • 抽氣系統:RP + turbo pump,最低壓力 2.0E-6 Torr。

項目

清大

學術單位

營利事業單位

備註

開機費

300 元

300 元

300 元

每次開機。

機台使用費

100 元/時

250 元/時

600 元/時

靶材須自行準備。

代工費用

300 元/時

300 元/時

300 元/時

委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。

Mask Aligner / Suss MJB-3

  • 狀態:Available。
  • 功能:破片晶圓之光阻曝光製程,晶圓小於 2 吋。
  • 光罩尺寸:4 吋與 5 吋。
  • 製程能力:最小線寬 3 um;對準誤差 1 um。

項目

清大

學術單位

營利事業單位

備註

開機費

300 元

300 元

300 元

每次開機。

機台使用費

100 元/時

250 元/時

600 元/時

自行操作:開機費 + 機台使用費。

代工費用

300 元/時

300 元/時

300 元/時

委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。

Neutral Beam Etcher / YOUTEC

  • 狀態:Available。
  • 功能:可產生中性粒子束進行材料蝕刻。
  • 晶圓尺寸:4 吋晶圓;破片可黏貼於 4 吋晶圓上。
  • 製程氣體:Cl2、BCl3、SF6、H2、He、Ar、O2、N2。

項目

清大

學術單位

營利事業單位

備註

機台使用費

24 元/分

36 元/分

48 元/分

自行操作。

代工費率

38 元/分

57 元/分

75 元/分

委託代工。

Clean Hood / Glove Box / ALE

Clean Hood 與 Glove Box 支援製程前後處理與特殊環境需求;ALE 為預留設備,依後續設備公告為準。

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