2F R212
工程三館 2F 52 坪
配置高溫爐管、熱蒸鍍、蝕刻、手套箱與多組 Clean Hood。
2F R212 製程設備
Furnace / THERMO LINDBERG 1700C Tube Furnaces
- 狀態:Available。
- 功能:1700 度 C 高精密度高溫反應實驗。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
開機費 | 500 元 | 500 元 | 500 元 | 每次開機。 |
機台使用費 | 100 元/時 | 250 元/時 | 600 元/時 | 自行操作:開機費 + 機台使用費。 |
代工費用 | 300 元/時 | 300 元/時 | 300 元/時 | 委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。 |
Thermal Evaporator
- 狀態:Available。
- 功能:破片晶圓之金屬薄膜熱蒸鍍製程,晶圓尺寸小於 2 吋。
- 載片尺寸:6 吋。
- 可鍍金屬:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Si、In、Pd。
- 抽氣系統:RP + turbo pump,最低壓力 2.0E-6 Torr。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
開機費 | 300 元 | 300 元 | 300 元 | 每次開機。 |
機台使用費 | 100 元/時 | 250 元/時 | 600 元/時 | 靶材須自行準備。 |
代工費用 | 300 元/時 | 300 元/時 | 300 元/時 | 委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。 |
Mask Aligner / Suss MJB-3
- 狀態:Available。
- 功能:破片晶圓之光阻曝光製程,晶圓小於 2 吋。
- 光罩尺寸:4 吋與 5 吋。
- 製程能力:最小線寬 3 um;對準誤差 1 um。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
開機費 | 300 元 | 300 元 | 300 元 | 每次開機。 |
機台使用費 | 100 元/時 | 250 元/時 | 600 元/時 | 自行操作:開機費 + 機台使用費。 |
代工費用 | 300 元/時 | 300 元/時 | 300 元/時 | 委託代工:開機費 + 機台使用費 + 代工費用。 |
Neutral Beam Etcher / YOUTEC
- 狀態:Available。
- 功能:可產生中性粒子束進行材料蝕刻。
- 晶圓尺寸:4 吋晶圓;破片可黏貼於 4 吋晶圓上。
- 製程氣體:Cl2、BCl3、SF6、H2、He、Ar、O2、N2。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
機台使用費 | 24 元/分 | 36 元/分 | 48 元/分 | 自行操作。 |
代工費率 | 38 元/分 | 57 元/分 | 75 元/分 | 委託代工。 |
Clean Hood / Glove Box / ALE
Clean Hood 與 Glove Box 支援製程前後處理與特殊環境需求;ALE 為預留設備,依後續設備公告為準。
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