空間配置
1F R108
工程三館 1F 33.2 坪
全區皆為黃光區域，支援微影曝光與相關前段製程。
部分新設備預計於 2026 年暑期陸續上線。
Maskless Aligner / Heidelberg-Instruments MLA150
- 狀態：Available。
- 功能：無需實體光罩，可由數位光罩檔直接於晶圓上曝光。
- 晶圓尺寸：6 吋、8 吋晶圓。
- 製程能力：最小線寬 0.65 um。
- 位置：工程三館 R108 無塵黃光室。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
機台使用費 | 1,920 元/時 | 2,880 元/時 | 3,840 元/時 | 自行操作。 |
代工費率 | 3,000 元/時 | 4,500 元/時 | 6,000 元/時 | 委託代工。 |
訓練 / 考核 | 訓練 1,500 元；考核 1,000 元/次 | 訓練 1,500 元；考核 1,000 元/次 | 訓練 1,500 元；考核 1,000 元/次 | 電機系使用者依公告可適用預付押金優惠。 |
預約方式：暫規劃採 Google Calendar / 表單日曆系統預約與計費。
Double-side Mask Aligner / OAI J500
- 狀態：Operating。
- 功能：對應光罩設計進行光阻曝光，並備有校正操作平台可進行元件與光罩精確對準。
- 晶圓尺寸：4 吋晶圓。
- 製程能力：最小線寬 2 um。
項目 | 清大 | 學術單位 | 營利事業單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
機台使用費 | 100 元/時 | 200 元/時 | 500 元/時 | 自行操作。 |
代工費用 | 300 元/時 | 300 元/時 | 300 元/時 | 委託代工：機台使用費 + 代工費用。 |
2026 年暑期預計上線設備
設備 | 狀態 | 用途 |
|---|---|---|
E-Beam | 2026 summer | 電子束相關製程設備。 |
Metallography & Optical Microscope | 2026 summer | 金相與光學顯微觀察。 |
Coater / Clean Hood / Laminator / UV Exposure / Spin Processor / Hot Plate / Developer | 2026 summer | 支援塗佈、曝光、顯影與相關黃光區製程。 |
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